记忆存储装置在智能手机中的三种形态解读
市场上主流智能型手机CPU与内存储存装置搭配大致分为三种形式：一是CPU搭配MCP；二是CPU搭配eMMC加LPDDR；三是CPU搭配eMCP。那么它们到底有什么差异呢？1、CPU搭配MCP
目前应用于的MCP主要由SRAM、PSRAM、DRAM和NAND Flash 组成。NAND Flash 用于数据存储，SRAM、PSRAM、DRAM用作buffer或工作内存。属于较早的智能型手机配置。
2、CPU搭配eMMC加LPDDR
如下图，由于手机CPU与LPDDR进行迭加，所以我们在图中只看到一个芯片。智慧手机就相当于小型的PC，除CPU外，还需“硬盘”做储存。eMMC在智慧手机中便担此重任，它将主控与NAND Flash集成为一体，通过内在的控制芯片管理Flash，这样CPU可不再为Flash不断更新制程而烦恼兼容性问题。
（小米2拆解图）
（eMMC 结构图）
3、CPU搭配eMCP
从图3中，我们可以清晰的看到CPU与eMCP在PCBA中的位置。从结构上来说， eMCP是相较eMMC更高阶的内存储存装置，它将eMMC与LPDDR封装为一体，在减小体积的同时还减少了电路链接设计，主要应用于中高阶智能型手机中。目前市场上主流的手机CPU均同时支持eMMC与eMCP，例如高通的APQ8064、联发科的MT6577\MT8377等。
（小米拆解图）
（eMCP结构图）
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