三:Cache的组成材料与结构设计
在现代计算机中,我们最熟悉的半导体存储体有三种:用于存储BIOS信息的EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory,电可擦写可编程只读存储器),用于存储临时工作数据的DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机访问存储器)与SRAM(Static Random Access Memory,静态随机访问存储器)。
EEPROM由于成本过高,速度太慢,肯定不能做为Cache材料的选择,而DRAM和SRAM两种,为什么是SRAM用来做Cache,而不是DRAM呢?当然最大的原因是速度。